一種電磁屏蔽片制造技術

技術編號:22376591 閱讀:132 留言:0更新日期:2019-10-23 07:52
本實用新型專利技術提供一種電磁屏蔽片,所述電磁屏蔽片包括:磁性結構層,所述磁性結構層包括至少一層磁性帶材層,所述磁性帶材層包括若干碎裂片,并且相鄰所述碎裂片之間具有碎裂間隙;第一膠層,所述第一膠層粘覆于所述磁性結構層的上表面;第二膠層,所述第二膠層粘覆于所述磁性結構層的下表面;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行部分填充。通過本實用新型專利技術提供的一種電磁屏蔽片,解決了現有電磁屏蔽片的厚度不適于小型電子設備的問題。

【技術實現步驟摘要】
一種電磁屏蔽片
本技術涉及電池充電領域,特別是涉及一種電磁屏蔽片。
技術介紹
電磁屏蔽(electromagneticshield)是指利用導電材料或鐵磁材料制成的部件對大容量汽輪發電機定子鐵心端部進行屏蔽,以降低由定子繞組端部漏磁在結構件中引起的附加損耗與局部發熱的措施。在通信方面屏蔽就是對兩個空間區域之間進行電磁隔離,以控制電場、磁場和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。具體講,就是用屏蔽體將接收電路、設備或系統包圍起來,防止它們受到外界電磁場的影響。隨著電子設備的高速發展,帶有無線充電功能的電子設備由于其便攜性受到越來越多的關注,而電磁屏蔽則是其實現無線充電功能的重要一環;并且隨著電子設備的小型化,對電磁屏蔽片的厚度也提出了更高的要求。鑒于此,有必要提供一種新的電磁屏蔽片用以解決上述技術問題。
技術實現思路
鑒于以上所述現有技術的缺點,本技術的目的在于提供一種電磁屏蔽片,用于解決現有電磁屏蔽片的厚度不適于小型電子設備的問題。為實現上述目的及其他相關目的,本技術提供一種電磁屏蔽片,所述電磁屏蔽片包括:磁性結構層,所述磁性結構層包括至少一層磁性帶材層,所述磁性帶材層包括若干碎裂片,并且相鄰所述碎裂片之間具有碎裂間隙;第一膠層,所述第一膠層粘覆于所述磁性結構層的上表面;第二膠層,所述第二膠層粘覆于所述磁性結構層的下表面;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行部分填充。可選地,其余所述碎裂間隙未填充。可選地,其余所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行完全填充。可選地,其余所述碎裂間隙中一部分未填充,另一部分由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行完全填充。可選地,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%。可選地,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%。可選地,在所述磁性帶材層的層數大于1時,所述磁性結構層還包括第三膠層,并且相鄰兩層所述磁性帶材層之間由所述第三膠層進行粘覆;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層或所述第三膠層及位于其下表面的所述第二膠層或所述第三膠層進行部分填充。可選地,其余所述碎裂間隙未填充。可選地,其余所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層或所述第三膠層及位于其下表面的所述第二膠層或所述第三膠層進行完全填充。可選地,其余所述碎裂間隙中一部分未填充,另一部分由位于其上表面的所述第一膠層或所述第三膠層及位于其下表面的所述第二膠層或所述第三膠層進行完全填充。可選地,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%,所述第三膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%。可選地,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%,所述第三膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%。可選地,所述第一膠層和所述第二膠層均延伸至所述磁性結構層的外圍,并且通過所述第一膠層和所述第二膠層對所述磁性結構層進行密封。可選地,在所述磁性帶材層的層數大于1時,所述第三膠層延伸至所述磁性帶材層的外圍,并且通過所述第一膠層、所述第二膠層及所述第三膠層對所述磁性帶材層進行密封。可選地,所述電磁屏蔽片還包括:第一防護層,所述第一防護層粘覆于所述第一膠層的上表面;第二防護層,所述第二防護層粘覆于所述第二膠層的下表面。可選地,所述電磁屏蔽片還包括:防護層,所述防護層粘覆于所述第一膠層的上表面;功能層,所述功能層粘覆于所述第二膠層的下表面。可選地,所述功能層包括:散熱層或天線層。可選地,所述磁性帶材層包括非晶合金層或納米晶合金層。如上所述,本技術的一種電磁屏蔽片,具有以下有益效果:本技術所述電磁屏蔽片通過對部分所述碎裂間隙進行部分填充,以實現對所述膠層厚度的減薄,即本技術通過較薄的膠層對寬度較小的碎裂間隙進行填充,以實現相鄰所述碎裂片之間的隔離,從而在保證電磁屏蔽性能的情況下有效減少了所述電磁屏蔽片的空間厚度,進而減少了所述電磁屏蔽片對手機、平板電腦、智能手表等小型電子設備的空間占用,有利于電子設備的小型化。本技術所述電磁屏蔽片利用膠層對所述磁性帶材層進行密封,以提高所述磁性帶材層的密封性,避免所述磁性帶材層因空氣或水分被氧化,從而導致所述磁性帶材層屏蔽性能下降或外觀受損等問題。附圖說明圖1顯示為實施例一所述電磁屏蔽片的一種結構示意圖。圖2顯示為實施例一所述電磁屏蔽片的另一種結構示意圖。圖3顯示為實施例一所述電磁屏蔽片的第三種結構示意圖。圖4顯示為實施例二所述電磁屏蔽片的一種結構示意圖。圖5顯示為實施例二所述電磁屏蔽片的另一種結構示意圖。圖6顯示為實施例二所述電磁屏蔽片的第三種結構示意圖。圖7顯示為實施例二中另一種所述電磁屏蔽片在顯微鏡下的局部放大圖。元件標號說明10磁性結構層11磁性帶材層111碎裂片112碎裂間隙112a第一碎裂間隙112b第二碎裂間隙112c第三碎裂間隙12第三膠層20第一膠層30第二膠層40第一防護層/防護層50第二防護層/功能層具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本技術的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本技術的其他優點與功效。本技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用,在沒有背離本技術的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖1至圖7。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,并非用以限定本技術可實施的限定條件,故不具技術上的實質意義,任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整,在不影響本技術所能產生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本技術所揭示的
技術實現思路
得能涵蓋的范圍內。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本技術可實施的范圍,其相對關系的改變或調整,在無實質變更
技術實現思路
下,當亦視為本技術可實施的范疇。實施例一如圖1至圖3所示,本實施例提供一種電磁屏蔽片,所述電磁屏蔽片包括:磁性結構層10,所述磁性結構層10包括一層磁性帶材層11,所述磁性帶材層11包括若干碎裂片111,并且相鄰所述碎裂片111之間具有碎裂間隙112;第一膠層20,所述第一膠層20粘覆于所述磁性結構層10的上表面;第二膠層30,所述第二膠層30粘覆于所述磁性結構層10的下表面;其中,至少部分所述碎裂間隙112由位于其上表面的所述第一膠層20及位于其下表面的所述第二膠層30進行部分填充。作為示例,所述磁性帶材層11包括非晶合金層或納米晶合金層,如Fe類磁性非晶合金層或Co類磁性非晶合金層等。所述磁性帶材層11通過碎化裝置(如壓合輥)進行碎化處理,以形成所述碎裂片111及所述碎裂間隙112;通過所述碎化裝置對所述磁性帶材層11進行碎化處理時,形成所述碎裂片111的面積大小不完全相同,即部分所述碎裂片1本文檔來自技高網
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【技術保護點】
1.一種電磁屏蔽片,其特征在于,所述電磁屏蔽片包括:磁性結構層,所述磁性結構層包括至少一層磁性帶材層,所述磁性帶材層包括若干碎裂片,并且相鄰所述碎裂片之間具有碎裂間隙;第一膠層,所述第一膠層粘覆于所述磁性結構層的上表面;第二膠層,所述第二膠層粘覆于所述磁性結構層的下表面;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行部分填充。

【技術特征摘要】
1.一種電磁屏蔽片,其特征在于,所述電磁屏蔽片包括:磁性結構層,所述磁性結構層包括至少一層磁性帶材層,所述磁性帶材層包括若干碎裂片,并且相鄰所述碎裂片之間具有碎裂間隙;第一膠層,所述第一膠層粘覆于所述磁性結構層的上表面;第二膠層,所述第二膠層粘覆于所述磁性結構層的下表面;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行部分填充。2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽片,其特征在于,其余所述碎裂間隙未填充。3.根據權利要求1所述的電磁屏蔽片,其特征在于,其余所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行完全填充。4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽片,其特征在于,其余所述碎裂間隙中一部分未填充,另一部分由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進行完全填充。5.根據權利要求1至4任一項所述的電磁屏蔽片,其特征在于,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的50%。6.根據權利要求5所述的電磁屏蔽片,其特征在于,所述第一膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%,所述第二膠層的厚度小于所述磁性帶材層厚度的20%。7.根據權利要求1所述的電磁屏蔽片,其特征在于,在所述磁性帶材層的層數大于1時,所述磁性結構層還包括第三膠層,并且相鄰兩層所述磁性帶材層之間由所述第三膠層進行粘覆;其中,至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層或所述第三膠層及位于其下表面的所述第二膠層或所述第三膠層進行部分填充。8.根據權利要求7所述的電磁屏蔽片,其特征在于,其余所述碎裂間隙未填充。9.根據權利要求7所述的電磁屏蔽片,其特征在于,其余所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層或所述第三膠層及位于其下表面的所述第二膠層或所述第三膠層進行完全填充。10.根據權利要求7所述的電磁屏蔽片,其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員:王柯張亮金學哲
申請(專利權)人:上海威斯科電子材料有限公司
類型:新型
國別省市:上海,31

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